X光射线探伤的规格要求主要包括以下几个方面：

X光管电压和电流

电压和电流的调整需要根据材料的类型、厚度以及需要探测的缺陷大小来进行。一般来说，电压越高，探测深度越大，但分辨率会降低；电流越大，探测深度越浅，但分辨率会提高。

探测器灵敏度

探测器的灵敏度影响探伤的分辨率和信噪比。灵敏度越高，分辨率越高，但信噪比也会降低。具体的灵敏度设置需要根据所检测的缺陷大小和材料厚度进行调整。

图像分辨率

图像分辨率影响探测的精度和可靠性。分辨率越高，探测精度越高，但图像处理和存储的时间和空间成本也会增加。具体的分辨率设置需要根据所检测的缺陷大小和材料厚度进行调整。

探测时间

探测时间影响探测效率和材料的暴露时间。探测时间越长，探测效率越低，但探测结果也会更加准确。具体的探测时间需要根据所检测的缺陷大小和材料厚度进行调整。

胶片规格

X光射线探伤中使用的胶片规格通常为长150MM或长300MM。用X光管的周长除以胶片的长度，可以计算出探伤片子的张数（取四舍五入整数）。

放射防护要求

X射线探伤设备应当符合国家标准，具有辐射安全防护措施，能够提供足够的探伤灵敏度和分辨率。探伤仪器应当具备自校准和自诊断功能，确保探伤的准确性和稳定性。

操作规程和人员要求

操作人员应当经过专业培训，持有相应的操作证书，并了解X射线探伤设备的使用方法和注意事项。

其他要求

焊缝的射线探伤应符合现行国家标准《钢熔化焊对接接头照相和质量分级》（GB3323）的规定，射线照相质量等级为B级，焊缝内部质量为Ⅱ级。

这些规格要求确保了X光射线探伤在不同应用场景下的有效性和安全性。具体的参数设置和操作规范需要根据实际检测需求和条件进行详细调整和优化。