若想从事半导体研发，以下专业是较为合适的选择：

微电子科学与工程：

此专业专注于半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支，是实现电子产品功能的核心学科，与芯片设计、制造和应用密切相关。

材料物理专业：

虽然材料物理专业看似与芯片关系不大，但实际上它涵盖的课程如半导体材料与器件物理等，与芯片的设计和制造有着密切的联系。该专业培养学生掌握半导体材料的性质和基本器件的原理，是从事半导体芯片研发的重要基础。

集成电路专业：

该专业直接面向集成电路的设计与制造，涵盖了半导体物理、微电子器件、集成电路设计、制造工艺等核心课程，是从事芯片研发的直接专业。

电子科学与技术：

这是一个广义的电子类专业，涵盖了微电子、光电子、信号处理等多个方向，适合对半导体研发有广泛兴趣的学生。

计算机科学与技术：

虽然该专业的主要方向是软件，但也涉及半导体芯片上的软件开发，适合希望从事半导体芯片相关软件开发的学子。

电子信息工程：

此专业集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体，研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，与半导体研发有着紧密的联系。

通信工程：

作为电子工程的一个重要分支，通信工程涉及信息交换的链路，包括4G/5G技术、互联网、Wi-Fi等，这些都与半导体芯片的应用密切相关。

物理电子学专业：

物理电子学是电子学、近代物理学、光电子学、量子电子学、超导电子学及相关技术的交叉学科，主要在电子工程和信息科学技术领域内进行基础和应用研究，适合从事半导体行业的人才。

光电信息科学与工程专业：

该专业研究激光器件、探测器、传感器、光学系统，以及量子力学对电子和光子相互作用行为的影响，与半导体行业有密切关系。

电子/电气工程（EE）：

电子/电气工程是芯片设计与制造领域的主要专业，也是跨学科比较多的专业之一，需要擅长数学、物理、计算机等相关学科。

计算机类：

计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，能系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，适合从事半导体芯片相关软件开发的学子。

根据以上信息，建议根据个人兴趣和职业规划选择合适的专业。如果对芯片设计和制造有浓厚兴趣，可以选择微电子科学与工程、材料物理专业或集成电路专业。如果希望从事软件开发和应用工作，计算机科学与技术专业也是一个不错的选择。