电子集成是一种将多个电子元件，如晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，通过半导体制造工艺制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内的技术。这种技术使得整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少，从而实现了电子元件的微小型化、低功耗和高可靠性。

电子集成的目的是提高电子设备的性能、降低功耗、减小体积和成本。随着技术的发展，电子集成技术已经实现了在极小的芯片面积上集成数以亿计的晶体管。电子集成技术可以分为多种类型，包括2D集成、2D+集成、2.5D集成、3D集成、4D集成、Cavity集成和Planar集成等。

电子集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种高级微电子器件，它将多个微电子器件集成在芯片上，以执行某种电子功能。集成电路可以是半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上。

总之，电子集成技术是现代电子技术的基础，它使得我们能够制造出更小、更快、更节能的电子设备和系统。